【搞科技新闻】上年十一月，有一组听说是Xperia Z4显示信息控制面板部件的照片曝光，而在刚落下帷幕的MWC交流会上大家都没有见到sony旗舰级的影子。相对性于以前sony大半年发布一款旗舰级型号的节奏感而言，Xperia Z4好像要比大伙儿预估的時间延迟了一些。但是这并沒有防碍一切有关这款旗舰级的信息和相片出現在大家的眼前。如今，FutureSupplier网址再一次曝出了一组Xperia Z4內部金属材料架构和外框的相片，又向外部展现了大量有关这款型号的信息。
在这里组相片上，FutureSupplier将Xperia Z3和Xperia Z4的架构放进了一起开展比照，而且注解Xperia Z4的薄厚要比Xperia Z3少了1毫米，也就是仅有6.3mm。这就表明了Xperia Z4要比iPhone 6和Galaxy S6/S6 Edge也要薄。
此外，在外框的设计方案上Xperia Z4早已取消了在Z3上的磨纱材料，改为了光面设计方案，可是四角的抗摔避震设计方案仍然保存。另外Xperia Z4的插口早已被迁移来到底端，而且选用了无盖式的对外开放设计方案。可是那样并不代表着Xperia Z4便会丧失防潮特点，要了解以前的sonyXperia M4 Aqua就一样是对外开放接口设计，可是仍然具备IP68的防污防水级别。
值得一提的是，大家在这里组照片上并沒有见到Xperia Z4外框有一切MicroSD卡的插槽，因而很有可能Xperia Z4可能与Galaxy S6一样撤销MicroSD卡拓展的作用。也有便是本来的在耳机插孔周边的话筒也被迁移来到此外一次。
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